COB LED oznacza chip on board LED, jest to jedna z technologii gołych chipów, która łączy goły chip z podłożem za pomocą przewodzącego lub nieprzewodzącego kleju, a następnie łączy drut w celu uzyskania połączenia elektrycznego.Pakiet COB jest przymocowany do wielu chipów bezpośrednio do podłoża, a następnie zapakowany razem za pomocą żelu krzemionkowego, żywicy epoksydowej lub innych materiałów, żółta część to luminofor.

Proces produkcji:

Pierwszym etapem pakietu COB jest pokrycie miejsca ułożenia wafla na powierzchni podłoża żywicą epoksydową przewodzącą ciepło (zwykle jest to żywica epoksydowa zmieszana z cząsteczkami srebra).Po drugie, umieść wafel bezpośrednio na powierzchni podłoża, a następnie mocno przymocuj wafel do podłoża za pomocą obróbki cieplnej.Trzecim jest ustanowienie połączenia elektrycznego między płytką a podłożem metodą wiązania drutu.

Zalety COB LED:
Źródło światła COB może zaoszczędzić około 30% kosztów w aplikacji, głównie w kosztach pakietu LED, kosztach produkcji silnika świetlnego i kosztach wtórnego rozsyłu światła, co ma ogromne znaczenie dla zastosowań i promocji oświetlenia półprzewodnikowego.

Pod względem wydajności, dzięki racjonalnemu projektowi i formowaniu mikrosoczewek, moduł świetlny COB może uniknąć wad światła punktowego i odblaskowego, a także innych wad występujących w urządzeniu z dyskretnym źródłem światła.Może również odpowiednio dodać trochę czerwonych chipów, aby skutecznie poprawić CRI pod warunkiem, że bez znacznego zmniejszenia wydajności świetlnej i żywotności.

W zastosowaniu moduł COB sprawia, że ​​produkcja oświetlenia producenta staje się prostsza i wygodniejsza, a także efektywnie obniża koszty.W produkcji istniejąca technologia i sprzęt mogą wspierać produkcję modułów COB o wysokiej wydajności i na dużą skalę.

Wraz z rozwojem rynku oświetlenia LED, zapotrzebowanie na oświetlenie gwałtownie rośnie, zgodnie z różnymi zapytaniami dotyczącymi aplikacji oświetleniowych, możemy wyprodukować moduł źródła światła serii COB do masowej produkcji.

Wady COB LED:

Wąskie gardło technologii pakowania COB to sposób na poprawę niezawodności źródła światła i jego temperatury pracy.Jednak większość obecnych na rynku firm zajmujących się pakowaniem COB jest niewielka i jako materiał wykorzystuje głównie podłoże aluminiowe.Niezawodność aluminium COB jest niska ze względu na jego większą odporność termiczną, łatwą do spowodowania śmierci diodę LED lub wysokie tłumienie światła.Podłoże ceramiczne jest idealnym materiałem COB, ale jego koszt jest stosunkowo wysoki, zwłaszcza dla mocy poniżej 2W, trudny do zaakceptowania przez klienta.

Również popyt na źródła światła COB na rynku jest nadal niski.Ponadto w COB LED istnieją problemy ze standaryzacją, standardy producentów opakowań i fabryk oświetleniowych nie są takie same, więc obie strony mają trudności z integracją.

Wniosek:

Obecnie głównymi zastosowaniami COB LED są lampy górnicze, punktowe, uliczne i tak dalej.